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晶片大小與晶振頻率密切相關

 我們隻知道晶振是一種頻率元器件,而對于晶振有分基頻晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那麼什麼是基頻晶振,什麼又是泛音晶振了,兩種在電路中的使用有什麼區别了。

 晶振普遍由石英材質或者陶瓷材質加上内部的晶片組合而成,而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。首先,在制作工藝來講,晶片大小以及晶片厚薄與晶振的頻率密切相關,一般來講,石英晶振的頻率越高,需要的石英晶片越薄。比如40MHZ的石英晶體所需的晶片厚度是41.75微米,這樣的厚度還算可以做到,但100MHZ的石英晶體,所需的晶片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高,製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術來達到了。比如基頻為20MHZ的晶體,五次泛音之後就可以得到100MHZ的晶體。一般以經驗來講,40MHZ以下基本都是基頻晶振,而40MHZ以上,則是泛音晶振了。因此,我們不難理解,為什麼很多有源晶振頻率基本都算高頻的,并且成本也相對比較貴,有源晶振的成本除了内部晶片較薄以外,再就是自身有加一個振蕩片。

  那麼基頻晶振和泛音晶振在使用上又會有什麼不用了。兩者在使用上肯定是有區别的,比如基頻的晶體,隻需要接入适當的電容就可以工作,而泛音晶振則需要電感和電容配合使用才可振出泛音頻率,否則就隻能振出基頻了。